用途：主要应用在柔性电路板生产制造行业；使用自主研发的检测算法及整机控制系统来完成柔性电路板产品的外观检测。

检测内容包括：折皱、折痕、压伤、手指压伤、手指异物、露铜、撕裂、PI残留、沾锡、保护膜破、溢胶、十字Mark偏、手指保护膜偏。